レーザー穴あけの原理

ワークの厚みに応じてレーザー光が適切な位置にスポットを当て、高エネルギーレーザー光の作用により、あらかじめ設定された経路に従ってワーク上を高速スキャン移動し、ワークとの相互作用により、ワークを剥離します。ターゲット領域を層ごとに切断ストリートを形成し、プリセットの空領域（円形、四角形、形状）のアブレーションを実現します。

加工の利点

Ø プラットフォームのサイズは柔軟に使用できるようにカスタマイズできます。

Ø 特殊な形状の穴あけは簡単で便利で、ワンステップで形成できます。

Ø ドリル刃先の欠けが少なく、加工面が平坦。

Ø 様々な仕様の生産をシームレスに切り替え、シンプルな操作で使いやすい。

Ø 低い運用コスト、高い歩留まり率、消耗品なし、汚染なし。

Ø 製品の表面を傷つけません。

プロセスアプリケーション

一般ガラス、光学ガラス、石英、サファイア、強化ガラス、光学フィルター、ミラー等の各種脆性硬質材料の穴あけ、溝入れ、皮膜除去、サンドブラスト加工に適しています。