レーザー切断原理

レーザーは非常に高エネルギーの超短パルスを生成し、非常に短時間でワークピースと相互作用し、ビームが材料内で伝播して作用すると、その応力構造が破壊され、ミクロンサイズのフィラメントが形成されます。空間距離を最適化し、ブレイク加工により切断を実現します。

加工の利点

ü デュアルプラットフォームで切断と切断を同時に行うことができ、柔軟に使用できます。

ü 形状加工ワークの高速加工。

ü 刃先のテーパーがゼロ、欠けが小さく、手を傷つけません。

ü 様々な仕様の生産をシームレスに切り替え、シンプルな操作で使いやすい。

ü 低い運用コスト、高い歩留まり率、消耗品なし、汚染なし。

ü 廃棄物残渣、廃液、廃水を発生させず、製品の表面を傷つけません。

プロセスアプリケーション

普通ガラス、光学ガラス、石英、サファイア、強化ガラス、光学フィルター、ミラー等の各種硬脆材の切断に適しています。また、内部の穴を特定の寸法に加工することも可能です。