Perforadora de vidrio láser (IR)

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Principio de perforación láser

El rayo láser enfoca el punto en la posición adecuada según el grosor de la pieza de trabajo. Movimiento de escaneo de alta velocidad en la pieza de trabajo de acuerdo con la ruta preestablecida e interacción con la pieza de trabajo bajo la acción del rayo láser de alta energía, despegando el área objetivo capa por capa para formar una calle de corte para lograr la ablación del vacío preestablecido. área (redonda, cuadrada, con forma).


Ventajas de procesamiento

² La plataforma de gran tamaño se puede aplicar a productos de cualquier dimensión en diversas industrias;

² La perforación con formas especiales es simple y conveniente y se puede formar en un solo paso;

² Pequeños desconchones en los bordes de perforación y en la superficie de procesamiento plana;

² Cambio perfecto de producción de diversas especificaciones, operación simple, fácil de usar;

² Bajo costo operativo, alta tasa de rendimiento, sin consumibles, sin contaminación;

² No rayará la superficie del producto.


Solicitud de proceso

Adecuado para perforar, ranurar, quitar películas y pulir con chorro de arena diversos materiales quebradizos y duros, como perforar agujeros en puertas de ducha, perforar agujeros en vidrio de electrodomésticos, perforar agujeros en paneles solares, perforar agujeros en cubiertas de interruptores y enchufes, quitar películas y perforar. agujeros en espejos, arenado y ranurado de productos específicos, etc.

Laser Type
IR nanosecond
Application
Drilling of various brittle and hard materials
Customizable
Yes
Platform Size
2000*1200mm, 2500*1500mm
Drilling Thickness
≤20mm
Drilling Speed
0-5000mm/s
Drilling Edge
<0.5mm
Laser Power
120W
Cooling Method
Water Cooling
Power Supply
AC220V±5%, 50/60Hz
图文展示
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